日本高純度化学 MPU接合向け金メッキ用薬品 世界シェア50%

MPU接合向け金メッキ用薬品 世界シェア50%

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参考サイト

当社は、1971年の設立以来、エレクトロニクス分野を事業フィールドの核に据え、半導体パッケージとコネクタ用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品の開発・製造・販売を行ってまいりました。独自の研究開発体制によって、長年にわたり技術の集積を行ってきました。貴金属めっき市場で、技術・シェア・サービスとも世界で圧倒的優位を確保し、電子部品向けめっき薬品では世界シェアトップに位置しています。
(HPより)

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