ハイメカ

タンタルコンデンサ製造装置｜世界シェア 75%

HP
参考サイト

本装置は、チップ型タンタルコンデンサ素子をパーツフィーダーで一定姿勢に整列し、搬送用インデックステーブル上に一つずつ供給し、テフロンリングの挿入など所定の工程を経たあと、短冊状のキャリアバーに自動溶接する装置です。
（HIC-Pシリーズを応用した装置の製造実績多数！）（HPより）